BGA Reballing
Anakart üzerindeki çiplerin lehim toplarının yenilenerek tekrar yerine monte edilmesi işlemidir.
BGA (Ball Grid Array) Reballing, özellikle dizüstü bilgisayarların ekran kartı (GPU) veya işlemci (CPU) gibi gömülü çiplerinin altındaki mikroskobik lehim toplarının zamanla eriyip kopması sonucu uygulanan bir tamir işlemidir.
Reballing Nasıl Yapılır?
Kopukluk yaşanan çip, özel BGA Rework (Yeniden İşleme) istasyonlarında yüksek hassasiyetli ısıtılarak yerinden sökülür. Çipin altındaki eski lehimler temizlenir ve kalıplar yardımıyla yeni lehim topları dizilir. Daha sonra çip tekrar anakarta lehimlenir. Özellikle ekran kartı arızalarında (görüntü vermeme, ekranda çizgiler çıkması) en güvenilir ve kalıcı çözümdür.
Cihazınızda sorun mu var?
BGA Reballing ile ilgili profesyonel desteğe mi ihtiyacınız var? Uzman teknisyenlerimiz garantili onarım ve yükseltme hizmeti sunmaktadır.
Servis Hizmetlerini İncele